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噴膠機
適用于8英寸及以下晶圓的自動噴膠工藝
全封閉結構,不銹鋼框架、鏡面不銹鋼面板
高精度旋轉加熱平臺,具有晶圓真空吸附及自動頂升功能
供膠系統采用微小流量供液系統,流速連續平穩,流量精確可調
高精度超聲波霧化噴嘴,霧化顆粒均勻,超聲波霧化功率可調
觸摸式人機交互界面,可實現配方編輯及運行狀態監控
產品參數
處理晶圓:25片(標準Cassette),自動mapping
電缸有效行程:300mm*300mm
線軌式機械手自動上下片,可連續自動化工藝處理
最大霧化流量:8ml/min,程序可調
霧化顆粒直徑:30～50um
溫度均勻性:≤±1%(溫度范圍:RT～150℃)
控溫精度:±0.5℃
設備尺寸:1600mm(W)*1500mm(D)*1800mm(H）
